疫情爆发以来，住宅经济快速发展，5G，人工智能，电动汽车市场迅速扩大，芯片需求进一步飙升。
为了应对全球芯片短缺，TSMC，三星，英特尔，辛格和SMIC等芯片制造商纷纷建厂扩张SEMI在去年6月的世界晶圆厂预测报告中统计，全球半导体制造商将在2021年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再建设10座到2022年底，相当于全球新增晶圆260万片/月
芯片厂商的疯狂扩张给上游硅片和设备市场带来了强劲的需求，带动了硅片和设备行业销量的增加和产能的扩张。
据芯想法不完全统计，过去一年，芯片相关的扩产或新项目达到40个，不仅芯片厂商疯狂扩产，上游硅片厂商也在强劲需求下建厂，大家都想靠缺乏核心，发大财。
与此同时，最近几年来，美国，欧盟，日本等国政府相继出台芯片法案，计划吸引头部晶圆代工厂在当地设厂Omdia高级咨询总监Akira Minamikawa说:我从来没见过这么多国家的政府资金投入半导体行业这是以前很久没有发生的罕见情况，现在它们同时发生了
伴随着全球晶圆厂大规模扩张的趋势，产能过剩的担忧一直存在。
一方面，结合全球半导体产业的历史经验，半导体需求大幅增长有周期性和结构性原因，长期处于周期性波动状态目前半导体市场产能不足的挑战主要是短期内供需结构性失衡此外，Gartner研究副总裁盛凌海表示，在整个半导体的发展中，大约两三年就会有一个周期，目前处于供不应求的高峰周期
另一方面，新建产能投产需要较长时间，目前的新建产能无法在短时间内缓解芯片短缺问题一般来说，最近两年扩建的晶圆厂大多会在2023年到2025年投产业界预计，2022年底半导体供需将达到紧平衡，预计2023年芯片短缺状况将得到缓解这意味着，需求放缓后，大规模的产能提升将增加半导体产能过剩的可能性
当扩大生产成为行业的主旋律时，过剩的疑虑总会飘过行业上空。
01
从OEM市场看扩大生产的趋势
根据市场数据，不难理解晶圆厂商的扩张。
根据Gartner分析师王少伟的预测报告数据，2021年，产业收入将增长31.3%，达到1002亿美元，其中晶圆ASP增长11.5%，晶圆出货量增长17.8%。
2022年，预计代工行业晶圆利用率将保持在95%以上，其中电源管理IC，驱动IC，指纹传感器等200mm晶圆供应尤为紧张。
在这种情况下，代工厂有信心与客户签订长期合同，晶圆预付款是保障Gartner预测，2022年行业收入将增长18.3%，达到1185亿美元
2017—2026年代工行业收入预测
此外，国家还集中资源推动半导体行业供应链的本地化比如，中国，欧美，日本等国家和地区都推出了全新的芯片发展战略，提供资金激励，推动晶圆制造的国产化
在多重因素的推动下，为代工厂的扩张增添了动力根据消息显示，今年许多代工厂还将增加新300毫米代工厂的资本支出，预计整体支出将达到714亿美元，同比增长40.1%
2020年至2022年晶圆代工厂的资本支出数据
其中，最明显的例子是全球最大的代工厂TSMC，其资本支出将从2021年的300亿美元增加到今年的420亿美元尽管TSMC越来越注重先进制造业，但该公司仍将把扩大后的资本支出的20%用于成熟的技术芯片
结合去年代工厂新的生产扩张计划，大部分代工厂和IDM厂商的扩张目标集中在28nm和40nm工艺，因为大部分生产将用于成熟的节点半导体显然，伴随着更多投资计划的实施，成熟工艺半导体的制造产能将从明年开始快速提升
但从以工艺节点划分的代工收入来看，相对于先进工艺，成熟节点增速较慢，20nm及以上工艺收入占比将逐年下降目前，5G智能手机，WiFi，企业PC和数据中心的芯片仍是需求驱动力，2022年和2023年对5nm的需求将继续增加代工厂3nm工艺爬坡率低于预期，明年以后会有爆发式需求
不同流程节点的OEM收入
因此，伴随着新工厂的投产，成熟工艺芯片的供应量将大大增加，可能会导致供过于求，但高端芯片的产能可能会供不应求。
02
落入产能过剩，传播
今年1月，UMC表示，2023年后，28nm市场可能面临供过于求的局面IC Insights预测，半导体市场持续强劲的销售增长可能会在2024年碰壁2024年将是市场的下一个周期性低迷期，2025—2026年将恢复增长
Gartner分析师王少伟在最近的一份预测报告中也证实了这一观点2022年芯片短缺将得到缓解2022年半导体市场增长率为13.62%，低于2021年的26.34%，2023年降至3.63%2024年半导体市场收入下滑，同比下降2.18%
可以看出，分析师和投资者开始担心，尽管某些类型的芯片仍然供不应求，但其他类型芯片的闲置库存正在增加伴随着代工产能的不断释放，市场增速的不断下降甚至倒退，市场的供求关系将从供不应求转变为供需平衡，再到供过于求
根据历史的长期规律，资本支出的大幅增加会伴伴随着一到两年后半导体市场的大幅下滑比如1984年，全球半导体行业的资本支出上涨了106%，随后一年半导体市场下跌了17%之后，同样的规律也出现在四大轮回中
半导体资本支出与半导体市场的关系
左轴上的绿线:从1984年到2021年预测资本支出的年度变化
右轴蓝线:半导体市场的年度变化
不难理解，影响半导体市场增速的因素有很多，包括整体经济和关键电子产品的需求可是，长期以来，半导体行业强劲的资本支出和产能的大幅增加总是导致产能过剩，进而导致半导体价格下降，尤其是存储器等大宗商品，电子制造商和分销商持有的库存被削减
通过复盘的历史周期，得出一个很重要的指标，即资金危险临界线当资本支出增长超过40%时，通常预测未来会出现产能过剩和半导体增长率下降
从上述晶圆代工厂资本支出数据来看，各大代工厂和整体支出比例已经达到产能过剩的临界点TSMC 2021年资本支出同比增速达到74%，今年增长40%，UMC资本支出连续三年同比增长超过65%，辛格也大举投资建厂，英特尔的资本支出同比增长37%，已经到了高水位线，三星的资本支出没有增加多少，但投资额仅次于TSMC
除了代工厂的资本支出超过临界线之外，在各国政府自给自足战略的推动下，晶圆厂正在全球不同地区建设新的晶圆厂，但不共享公共资源可能导致晶圆厂的运营效率降低。
正如之前的行业周期所显示的，代工厂宣布扩张只会增加下次供应过剩的压力，而资本支出的强劲同比增长往往伴伴随着市场增长的显著放缓这些放缓是因为产能暂时扩张快于需求，导致代工厂大幅降价，利用率降低
Gartner的报告预计，到2024—2025年，市场需求将无法满足产能扩张的速度，导致代工产能利用率下降至近80%。
等效200毫米晶圆生产率和利用率
可以看出，很多指标都指向产能过剩，的可能性。
另一方面，从市场需求来看据一些行业分析师称，半导体行业今年已经非常接近顶峰目前，汽车芯片的出货量水平比正常水平高出40%，预计在汽车制造商解决短缺问题后，短缺问题将在下半年得到缓解
德州仪器首席财务官利扎迪在最近的一份财务报告中表示，过去一年芯片买家一直在与短缺做斗争，但并非所有产品都供应紧张客户一直在加快订购某些产品，以完成他们已经拥有的成套组件，这可能意味着客户库存的整体积累与纠正周期性相关因此，市场担心芯片行业在产量过度增长后，可能面临周期性过剩和供过于求
费城证券交易所的半导体指数今年下跌了26%，低于主要指数。
人们发现，与一些芯片制造商的管理团队不同，德州仪器对预测这一行业的长期增长持谨慎态度许多同行认为，芯片越来越多地用于更广泛的设备，使市场更加稳定相比之下，德州仪器的高管表示，未来的供需平衡无法用任何确定性来衡量
虽然目前供应链依然紧张，但是已经出现了很多正常化的迹象，这通常是市场出现拐点的信号预计到2023年，价格应该会开始放缓，而2024年可能会出现供过于求的局面，因为更多的新产能投产，会使从短缺走向供过于求，临界点
在内存芯片市场，集邦咨询认为，三家原DRAM厂2022年的扩产计划仍然保守，预计明年供应位增长率约为17.9%但由于目前买方库存水平较高，且2022年需求端增速仅为16.3%，低于供给端增速，2022年DRAM行业将由供不应求转为供过于求
03
产能过剩只是Rdquo。
当然，与市场上的相比，芯片容量或过剩研究机构Knometa Research在其最新发布的《2022年全球晶圆产能报告》中指出，2024年晶圆厂的扩张可能会导致降价压力，但不会使市场萧条。
另一方面，ASML在光刻机领域的垄断地位导致其设备产能直接关系到晶圆厂的扩张进度特别是目前全球芯片短缺，对光刻机等制造设备提出了更高的要求一方面，ASML的产能跟不上订单的激增，另一方面，ASML的供应商也面临巨大的供应压力
ASML在最近的财务报告中指出，该公司现在正试图大幅提高其产能，甚至可能无法满足其所有需求最初，ASML预测，到2025年，将有375台深紫外机器和70台EUV机器现在，该公司正在努力与供应商合作，以达到90台0.33 NA EUV机器和20台先进的0.55 NA EUV机器以及更多的DUV设备
但是，这只能满足总需求的60%ASML说，目前DUV设备的订单需要等到18个月后除非半导体设备的需求比预期下降35%—40%，否则该行业将继续增长
ASML首席执行官彼得·温尼克最近几天也公开表示，未来两年芯片制造商的扩张将受到关键设备短缺的限制，供应链很难完全实现生产效率Counterpoint Research报告称，代工厂从8英寸设备供应商那里获得的支持越来越少，2022年至少会有10—20%的价格上涨
可见，设备仍然是制约产能的一大痛点所以全球半导体厂商看似疯狂四处猎奇扩厂，但现实会受到设备等其他不可控因素的限制，扩产带来的产能过剩可能只是Rdquo
TSMC还在财报中公开表示，未来需求非常强劲据预测，未来五年除了存储器之外的半导体行业将加速增长，担心没有足够的产能来满足需求
但是，也有反对这种说法的声音:即使现在的投资会导致2023年和2024年供过于求但有些厂商因为产品好，可能还是供不应求，有些厂商则是供大于求在一个市场中，我们不能断言供给和需求是完全匹配的，基本上它们会在总体平衡上保持上下振荡即使供过于求，一些规划良好的企业，如TSMC，仍将保持其市场竞争力
所以以上不足以缓解部分厂商对后市的担忧虽然大多数人认为2022年不会是半导体市场景气度向下反转的节点，但从行业的历史周期和未来几年市场的预期走势来看，确实意味着目前的周期可能已经接近峰值
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写在最后
几十年来，美国和欧洲的芯片公司以效率的名义将制造业务外包给台湾省和韩国，但现在每个国家都希望建立自己的晶圆厂半导体产业正从这种全球互联和分工合作发展到若干Rdquo
风险在于，全球将建设过多的芯片制造产能，这可能会刺激这一历史上高度周期性行业的过度建设所以一直有很多观点认为，2023年全球芯片产能达到顶峰时，会出现一波芯片公司倒闭潮因为过剩产能太多，大家都会打价格战，利润远低于市场平均利润，导致小商家无力支撑
可见，潜在的产能过剩，供应链中断以及更广泛的全球经济风险，未来都可能给行业带来动荡。
2001年，一篇《产能过剩，芯片行业后来者小心》曾写道:把培育一个庞大的半导体产业作为通往经济发达国家和高科技世界的捷径，一旦出现持续的产能过剩，后果将极其严重现在，这些国家中的一些正在冒险依赖芯片芯片可能是高科技产品，但其价格波动仍然剧烈在过去的一年里，标准存储芯片的销量下降了80%，而全球销量下降了一半也许，他们会被另一个梦惊醒
现在重读当前梦里的半导体行业，不知道什么时候清醒。
但就中国的芯片行业而言，一定要注意波动的风险，波动可能会吞噬很多年的利润必须关注芯片供需拐点，警惕从芯片短缺到产能过剩当芯片价格大幅下降时，库存将成为极大的风险，这将是企业的又一场灾难
没有先见之明，就会有眼前之忧。